固态电容和传统液态铝电容的差异，主要在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子 （Polymer）材料PEDT。铝电容中电解液沸点仅摄氏120度，遇高温容易出现爆浆现象，电解液四散造成电路板中电路短路，为了安全上的考量，开发 出固态电容，因PEDT材料为固体，耐热度超过摄氏350度，故没有传统铝电容之高温爆浆的问题。
推荐使用下列焊接工艺：
温度 时间 次数
预处理条件 ≤120℃ ≤120秒 1次
焊接条件 260+5℃Max 10秒 ≤2次
6．回流焊
电压范围 预热温度 200℃以上的时间 230℃以上的时间 峰值温度 焊接次数
2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 仅1次
250℃max ≤2次
16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 仅1次
80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次
注： （1）所有的温度是指测试铝壳顶端温度；
（2）第二次回流焊之前，必须让电容器温度冷却到室温。
7 . 焊接后的注意事项
a) 当固态铝电容器完成焊接后，请不要使用外力倾斜、弯曲、扭曲它；
b) 请不要抓住固态铝电容器来移动PCB板；
c) 当堆放焊接有固态铝电容器的PCB板时，请不要将固态铝电容器互相接触或接触到其他元件；
d) 不要让焊接在PCB板上的固态铝电容器承受外力。
8. PCB板的清洗：请选用乙醇类清洗剂，并注意以下条件：
a)使用浸没方式和超声波清洗时，请不要超过2分钟；
b)清洗温度须低于60℃；
c)请注意清洗剂带来的污染问题；
d)清洗结束后，请用低于额定工作温度度以下的热空气进行干燥。
9.其他注意事项：
a)不要用手直接接触固态铝电容器的引出线；
b)不要使用导体接通固态铝电容器的正负极，不要让固态铝电容器接触导电性溶液（如酸和碱的水溶液）。
